Xilinx Inc. - XC3S1400AN-4FGG676I

KEY Part #: K1078207

XC3S1400AN-4FGG676I Preise (USD) [952Stück Lager]

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40 pcs$54.22463

Artikelnummer:: XC3S1400AN-4FGG676I

Hersteller:: Xilinx Inc.

Detaillierte Beschreibung:: IC FPGA 502 I/O 676FBGA.

Standardlieferzeit des Herstellers:: Auf Lager

Haltbarkeit:: Ein Jahr

Chip von:: Hongkong

RoHS:

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Versand weg:

Familienkategorien:: KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: IC-Chips, PMIC - Beleuchtung, Vorschaltgerät-Controller, Embedded - Mikrocontroller - anwendungsspezifisch, PMIC - PFC (Power Factor Correction), Embedded - CPLDs (Komplexe programmierbare Logikge, Clock / Timing - Programmierbare Timer und Oszilla, PMIC - Gate-Treiber and Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver ...

Wettbewerbsvorteil:: Wir sind spezialisiert auf Xilinx Inc. XC3S1400AN-4FGG676I elektronische Komponenten. XC3S1400AN-4FGG676I kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu XC3S1400AN-4FGG676I haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XC3S1400AN-4FGG676I Produkteigenschaften

Artikelnummer : XC3S1400AN-4FGG676I

Hersteller : Xilinx Inc.

Beschreibung : IC FPGA 502 I/O 676FBGA

Serie : Spartan®-3AN

Teilestatus : Active

Anzahl der LABs / CLBs : 2816

Anzahl der Logikelemente / Zellen : 25344

RAM-Gesamtbits : 589824

Anzahl der E / A : 502

Anzahl der Tore : 1400000

Spannungsversorgung : 1.14V ~ 1.26V

Befestigungsart : Surface Mount

Betriebstemperatur : -40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / fall : 676-BGA

Supplier Device Package : 676-FBGA (27x27)

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