Artikelnummer :
ESQT-143-02-G-6-730
Beschreibung :
CONN SOCKET 258P 0.079 GOLD PCB
Steckverbindertyp :
Elevated Socket
Stil :
Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen :
258
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Pitch - Paarung :
0.079" (2.00mm)
Reihenabstand - Paarung :
0.079" (2.00mm)
Befestigungsart :
Through Hole
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
20.0µin (0.51µm)
Isolationshöhe :
0.730" (18.54mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
0.120" (3.05mm)
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Aktuelle Bewertung :
4.5A per Contact