Artikelnummer :
SMD2SWLF.012 100G
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Zusammensetzung :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Durchmesser :
0.012" (0.31mm)
Schmelzpunkt :
441°F (227°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
28 AWG, 30 SWG
Bilden :
Spool, 3.53 oz (100g)
Lager- / Kühltemperatur :
-