28-6553-18 Preise (USD) [1466Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 28-6553-18
- Hersteller:
- Aries Electronics
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Schwere Steckverbinder - Baugruppen, Halbleiter-Steckverbinder für Beleuchtung - Kontak, Rechteckige Steckverbinder - Arrays, Randtyp, Mezz, Modulare Steckverbinder - Stecker, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Special, FFC, FPC (Flat Flexible) -Anschlüsse - Kontakte, Rundsteckverbinder - Gehäuse and Flachsteckverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 28-6553-18 elektronische Komponenten. 28-6553-18 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 28-6553-18 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
28-6553-18 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
28-6553-18
Hersteller :
Aries Electronics
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Serie :
55
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
32 (2 x 16)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-
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