Artikelnummer :
SMD291SNL10T5
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER PASTE LF T5 10CC
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Haltbarkeit :
6 Months, 2 Months
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)