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Chip Quik Inc. - TS391SNL250

KEY Part #: K6372333

TS391SNL250 Preise (USD) [1336Stück Lager]

  • 1 pcs$32.40783
Artikelnummer:
TS391SNL250
Hersteller:
Chip Quik Inc.
Detaillierte Beschreibung:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Flussmittel, Flussmittelentferner, Lötkolben, Pinzetten, Griffe, Rauch, Rauchabsaugung, Lötschablonen, Vorlagen, Spender, Spenderspitzen, Löten, Entlöten, Nacharbeitsplätze, Löten and Zubehör ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Chip Quik Inc. TS391SNL250 elektronische Komponenten. TS391SNL250 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu TS391SNL250 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TS391SNL250 Produkteigenschaften

Artikelnummer : TS391SNL250
Hersteller : Chip Quik Inc.
Beschreibung : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : Solder Paste
Zusammensetzung : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser : -
Schmelzpunkt : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp : No-Clean
Drahtstärke : -
Verarbeiten : Lead Free
Bilden : Jar, 8.8 oz (250g)
Haltbarkeit : 12 Months
Haltbarkeitsbeginn : Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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