Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Protoboard-Typ :
SMD to DIP
Paket angenommen :
MiniSOIC EP
Anzahl der Positionen :
10
Tonhöhe :
0.020" (0.50mm)
Brettstärke :
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material :
FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung :
0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)