Artikelnummer :
SMD3SW.031 1LB
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Zusammensetzung :
Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
354°F (179°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
20 AWG, 22 SWG
Bilden :
Spool, 1 lb (454 g)
Lager- / Kühltemperatur :
-