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- Artikelnummer:
- 2314-3-01-44-00-00-07-0
- Hersteller:
- Mill-Max Manufacturing Corp.
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN PC PIN CIRC 0.093DIA SILVER. Circuit Board Hardware - PCB 300u AG OVER CU
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Photovoltaik- (Solarpanel) -Anschlüsse - Kontakte, Fass - Zubehör, Anschlussblöcke - Stiftleisten, Stecker und Buchse, Keystone - Faceplates, Frames, Rundsteckverbinder - Endgehäuse und Kabelschellen, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Adapter, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse and Rundsteckverbinder - Zubehör ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Mill-Max Manufacturing Corp. 2314-3-01-44-00-00-07-0 elektronische Komponenten. 2314-3-01-44-00-00-07-0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 2314-3-01-44-00-00-07-0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
2314-3-01-44-00-00-07-0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
2314-3-01-44-00-00-07-0
Hersteller :
Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung :
CONN PC PIN CIRC 0.093DIA SILVER
Serie :
2314
Teilestatus :
Active
Terminaltyp :
PC Pin
Terminal-Stil :
Single End, Slotted
Stiftgröße - über dem Flansch :
0.093" (2.36mm) Dia
Stiftgröße - Unterhalb des Flansches :
-
Länge - über dem Flansch :
0.156" (3.96mm)
Länge - Unterhalb des Flansches :
0.125" (3.18mm)
Gesamtlänge :
0.281" (7.14mm)
Flanschdurchmesser :
0.093" (2.36mm)
Durchmesser der Montagebohrung :
0.076" (1.93mm)
Befestigungsart :
Through Hole
Beendigung :
Swage
Isolierung :
Non-Insulated
Brettstärke :
0.094" (2.39mm)
Kontaktmaterial :
Brass Alloy
Kontakt Fertig stellen :
Silver
Kontakt Endstärke :
300.0µin (7.62µm)
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