224-1286-00-0602J Preise (USD) [3970Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 224-1286-00-0602J
- Hersteller:
- 3M
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
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- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Schwere Steckverbinder - Gehäuse, Hauben, Sockel, Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Gehäuse, Backplane-Steckverbinder - Gehäuse, Terminals - PC-Pin-Buchsen, Buchsensteckverbinder, Modulare Steckverbinder - Buchsen, D-Sub-Anschlüsse, Schwere Steckverbinder - Baugruppen and Modulare Steckverbinder - Buchsen mit Magnetik ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf 3M 224-1286-00-0602J elektronische Komponenten. 224-1286-00-0602J kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 224-1286-00-0602J haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
224-1286-00-0602J Produkteigenschaften
Artikelnummer :
224-1286-00-0602J
Hersteller :
3M
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Serie :
Textool™
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
24 (2 x 12)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Connector
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Press-Fit
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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