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- Artikelnummer:
- FI-XPB30SL-HF10
- Hersteller:
- JAE Electronics
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Terminals - Rechtecksteckverbinder, Zwischen Serienadaptern, Modulare Steckverbinder - Zubehör, Rechteckige Steckverbinder - Kontakte, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Zubehör - Zylind, Speicheranschlüsse - Inline-Modulsteckplätze, Terminals - Flachsteckverbinder and Flachsteckverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf JAE Electronics FI-XPB30SL-HF10 elektronische Komponenten. FI-XPB30SL-HF10 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu FI-XPB30SL-HF10 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
FI-XPB30SL-HF10 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
FI-XPB30SL-HF10
Hersteller :
JAE Electronics
Beschreibung :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
Serie :
FI-XP
Teilestatus :
Obsolete
Steckverbindertyp :
Receptacle
kontaktart :
Non-Gendered
Stil :
Board to Cable/Wire
Anzahl der Positionen :
30
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Pitch - Paarung :
0.039" (1.00mm)
Reihenanzahl :
1
Reihenabstand - Paarung :
-
Befestigungsart :
Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
Beendigung :
Solder
Befestigungsart :
Friction Lock
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
12.0µin (0.30µm)
Isolierungsfarbe :
Beige
Isolationshöhe :
-
Kontaktlänge - Pfosten :
-
Betriebstemperatur :
-
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Eigenschaften :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Aktuelle Bewertung :
-
Spannungswert :
-
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