Aries Electronics - 28-6554-10

KEY Part #: K3356626

28-6554-10 Preise (USD) [8532Stück Lager]

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Artikelnummer:
28-6554-10
Hersteller:
Aries Electronics
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN. IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: LWL-Steckverbinder - Zubehör, Steckbare Steckverbinder - Zubehör, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Abschlusswiderst, Terminals - PC-Pin-Buchsen, Buchsensteckverbinder, LGH-Anschlüsse, Schwere Steckverbinder - Rahmen, Anschlussblöcke - Zubehör - Aderendhülsen and Modulare Steckverbinder - Verdrahtungsblöcke ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 28-6554-10 elektronische Komponenten. 28-6554-10 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 28-6554-10 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6554-10 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 28-6554-10
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 28 (2 x 14)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -
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