Artikelnummer :
DILB18P-223TLF
Hersteller :
Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Anschluss :
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Copper Alloy
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag :
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper Alloy
Gehäusematerial :
Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C