Amphenol ICC (FCI) - DILB18P-223TLF

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Artikelnummer:
DILB18P-223TLF
Hersteller:
Amphenol ICC (FCI)
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD. IC & Component Sockets SOCKETS DIP
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Buchsen, Photovoltaik- (Solarpanel) -Anschlüsse - Kontakte, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse, Halbleiterleuchten-Steckverbinder, LGH-Anschlüsse, Terminals - Schnellverbindungen, Schnelltrennansch, Terminals - Pin-Steckverbinder and Koaxialsteckverbinder (RF) - Adapter ...
Wettbewerbsvorteil:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB18P-223TLF Produkteigenschaften

Artikelnummer : DILB18P-223TLF
Hersteller : Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Serie : DILB
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Anschluss : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Copper Alloy
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper Alloy
Gehäusematerial : Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C