Laird Technologies EMI - 67SLG060080070PI00

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Artikelnummer:
67SLG060080070PI00
Hersteller:
Laird Technologies EMI
Detaillierte Beschreibung:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS. EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 6x8x7mm
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: HF-sonstige ICs und Module, RF-Frontend (LNA + PA), HF-Transceiver-Module, HF-Modulatoren, RFID-Lesemodule, RF-Empfänger, HF-Richtkoppler and RFID-Antennen ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Laird Technologies EMI 67SLG060080070PI00 elektronische Komponenten. 67SLG060080070PI00 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 67SLG060080070PI00 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLG060080070PI00 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 67SLG060080070PI00
Hersteller : Laird Technologies EMI
Beschreibung : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Serie : SMD Grounding Metallized
Teilestatus : Active
Art : Film Over Foam
Gestalten : Rectangle
Breite : 0.236" (6.00mm)
Länge : 0.276" (7.00mm)
Höhe : 0.315" (8.00mm)
Material : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Überzug : -
Beschichtungsdicke : -
Befestigungsmethode : Solder
Betriebstemperatur : -40°C ~ 70°C

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