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- Artikelnummer:
- 818-AG11D-ESL
- Hersteller:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Modulare Steckverbinder - Zubehör, Terminals - Lötanschlüsse, Sockel für ICs, Transistoren - Adapter, Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Gehäuse, Modulare Steckverbinder - Steckergehäuse, Flachsteckverbinder, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Special and Terminals - Rechtecksteckverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf TE Connectivity AMP Connectors 818-AG11D-ESL elektronische Komponenten. 818-AG11D-ESL kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 818-AG11D-ESL haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
818-AG11D-ESL Produkteigenschaften
Artikelnummer :
818-AG11D-ESL
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
800
Teilestatus :
Obsolete
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
Flash
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Copper Alloy
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag :
80.0µin (2.03µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper Alloy
Gehäusematerial :
Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C
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