Artikelnummer :
SMDSWLF.031 8OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
20 AWG, 22 SWG
Bilden :
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Lager- / Kühltemperatur :
-