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- Artikelnummer:
- KLM8G1GESD-B04P
- Hersteller:
- Samsung Semiconductor
- Detaillierte Beschreibung:
- eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: MODULE, LPDDR5, HBM Aquabolt, LPDDR4, DDR3, GDDR6, LPDDR4X and GDDR5 ...
- Wettbewerbsvorteil:
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KLM8G1GESD-B04P Produkteigenschaften
Artikelnummer :
KLM8G1GESD-B04P
Hersteller :
Samsung Semiconductor
Beschreibung :
eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Serie :
DDR3
Ausführung :
eMMC 5.1
Dichte :
8 GB
Stromspannung :
1.8 / 3.3 V
Schnittstelle :
HS400
Packungsgrösse :
11.5 x 13 x 0.8 mm
Temp. :
-40 ~ 85 °C
Produckstatus :
Mass Production
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Heiße Teile
- KLM4G1FETE-B041
- KLM8G1GESD-B03P
- KLM8G1GESD-B03Q
- KLM8G1GESD-B04P
- KLM8G1GESD-B04Q
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