Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
USB - C USB 3.1 GEN 2 SUPERSPE
Protoboard-Typ :
Connector to DIP
Paket angenommen :
USB - C
Anzahl der Positionen :
24
Brettstärke :
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material :
FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung :
1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)