HDAF-11-18.0-S-13-1 Preise (USD) [3914Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- HDAF-11-18.0-S-13-1
- Hersteller:
- Samtec Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD. Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Backplane-Steckverbinder - ARINC, Sockel für ICs, Transistoren - Adapter, Speicheranschlüsse - PC Card Sockets, Backplane-Steckverbinder - ARINC-Einsätze, Modulare Steckverbinder - Verdrahtungsblöcke - Zub, Flachsteckverbinder - Gehäuse, Kartenrandverbinder - Kontakte and Koaxialsteckverbinder (RF) ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Samtec Inc. HDAF-11-18.0-S-13-1 elektronische Komponenten. HDAF-11-18.0-S-13-1 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu HDAF-11-18.0-S-13-1 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
HDAF-11-18.0-S-13-1 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
HDAF-11-18.0-S-13-1
Hersteller :
Samtec Inc.
Beschreibung :
CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
Serie :
HD Mezz™ HDAF
Teilestatus :
Active
Steckverbindertyp :
High Density Array, Female
Anzahl der Positionen :
143
Tonhöhe :
0.047" (1.20mm)
Reihenanzahl :
13
Befestigungsart :
Surface Mount
Eigenschaften :
Board Guide
Kontakt Fertig stellen :
Gold
Kontakt Endstärke :
30.0µin (0.76µm)
Verbundene Stapelhöhen :
30mm, 35mm
Höhe über Brett :
0.807" (20.51mm)
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