228-1290-00-0602J Preise (USD) [4383Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 228-1290-00-0602J
- Hersteller:
- 3M
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - Board In, Direct Wire, USB-, DVI- und HDMI-Anschlüsse, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Adapter, Anschlussblöcke - spezialisiert, Terminals - Messeranschlüsse, Rechteckige Steckverbinder - Gehäuse, Flachsteckverbinder - Kontakte and FFC, FPC (Flat Flexible) Steckverbinder - Gehäuse ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf 3M 228-1290-00-0602J elektronische Komponenten. 228-1290-00-0602J kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 228-1290-00-0602J haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
228-1290-00-0602J Produkteigenschaften
Artikelnummer :
228-1290-00-0602J
Hersteller :
3M
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Serie :
Textool™
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
28 (2 x 14)
Pitch - Paarung :
0.070" (1.78mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Connector
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Press-Fit
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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Heiße Teile
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