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- Artikelnummer:
- 518-AG11D-ES
- Hersteller:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: LGH-Anschlüsse, Bananen- und Spitzenanschlüsse - Buchsen, Stecker, Backplane-Steckverbinder - Zubehör, Stromanschlüsse - Eingänge, Ausgänge, Module, Rechteckige Steckverbinder - Kontakte, Terminals - Messeranschlüsse, Steckbare Steckverbinder and Terminals - Schnellverbindungen, Schnelltrennansch ...
- Wettbewerbsvorteil:
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518-AG11D-ES Produkteigenschaften
Artikelnummer :
518-AG11D-ES
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
500
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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