Artikelnummer :
BGM15LBA12E6327XTSA1
Hersteller :
Infineon Technologies
Beschreibung :
MULTI CHIP MODULES
RF Familie / Standard :
Bluetooth
Protokoll :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenz :
703MHz ~ 960MHz
Serielle Schnittstellen :
SPI, USB
Ausgenutzter IC / Teil :
-
Spannungsversorgung :
1.7V ~ 3.1V
Befestigungsart :
Surface Mount
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C
Paket / fall :
12-UFQFN Exposed Pad