Artikelnummer :
RASW.031 .7OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
21 AWG, 20 SWG
Bilden :
Tube, 0.7 oz (19.85g)
Lager- / Kühltemperatur :
-