Artikelnummer :
SMDSWLF.015 .3OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.015" (0.38mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
27 AWG, 28 SWG
Bilden :
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Lager- / Kühltemperatur :
-