Xilinx Inc. - XC3SD3400A-5FGG676C

KEY Part #: K1077673

XC3SD3400A-5FGG676C Preise (USD) [761Stück Lager]

1 pcs$68.20714
40 pcs$67.86780

Artikelnummer:: XC3SD3400A-5FGG676C

Hersteller:: Xilinx Inc.

Detaillierte Beschreibung:: IC FPGA 469 I/O 676FBGA.

Standardlieferzeit des Herstellers:: Auf Lager

Haltbarkeit:: Ein Jahr

Chip von:: Hongkong

RoHS:

Zahlungsmethode:

Versand weg:

Familienkategorien:: KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: IC-Chips, Datenerfassung - Analog-Digital-Wandler (ADC), PMIC - RMS-zu-DC-Wandler, Schnittstelle - Sensor- und Detektorschnittstellen, Datenerfassung - ADCs / DACs - besonderer Zweck, Clock / Timing - Programmierbare Timer und Oszilla, PMIC - Batteriemanagement and Logik - Schieberegister ...

Wettbewerbsvorteil:: Wir sind spezialisiert auf Xilinx Inc. XC3SD3400A-5FGG676C elektronische Komponenten. XC3SD3400A-5FGG676C kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu XC3SD3400A-5FGG676C haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XC3SD3400A-5FGG676C Produkteigenschaften

Artikelnummer : XC3SD3400A-5FGG676C

Hersteller : Xilinx Inc.

Beschreibung : IC FPGA 469 I/O 676FBGA

Serie : Spartan®-3A DSP

Teilestatus : Active

Anzahl der LABs / CLBs : 5968

Anzahl der Logikelemente / Zellen : 53712

RAM-Gesamtbits : 2322432

Anzahl der E / A : 469

Anzahl der Tore : 3400000

Spannungsversorgung : 1.14V ~ 1.26V

Befestigungsart : Surface Mount

Betriebstemperatur : 0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / fall : 676-BGA

Supplier Device Package : 676-FBGA (27x27)

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