Artikelnummer :
SMD2SW.031 1OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Zusammensetzung :
Sn60Pb40 (60/40)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Bilden :
Spool, 1 oz (28.35g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-