Artikelnummer :
5ASXBB3D6F31C6N
Beschreibung :
IC FPGA 170 I/O 896FBGA
Die Architektur :
MCU, FPGA
Kernprozessor :
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Peripheriegeräte :
DMA, POR, WDT
Konnektivität :
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Primäre Attribute :
FPGA - 350K Logic Elements
Betriebstemperatur :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / fall :
896-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package :
896-FBGA (31x31)