BGM17LBA15E6327XTSA1 Preise (USD) [175837Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- BGM17LBA15E6327XTSA1
- Hersteller:
- Infineon Technologies
- Detaillierte Beschreibung:
- MULTI CHIP MODULES.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen, RF Demodulatoren, HF-Leistungsregler-ICs, HF-Evaluierungs- und Entwicklungskits, Boards, HF-Transceiver-Module, RFID-Antennen, HF-Leistungsteiler / -teiler and RFID-Lesemodule ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Infineon Technologies BGM17LBA15E6327XTSA1 elektronische Komponenten. BGM17LBA15E6327XTSA1 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu BGM17LBA15E6327XTSA1 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
BGM17LBA15E6327XTSA1 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BGM17LBA15E6327XTSA1
Hersteller :
Infineon Technologies
Beschreibung :
MULTI CHIP MODULES
Serie :
-
Teilestatus :
Active
RF Familie / Standard :
Bluetooth
Protokoll :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenz :
703MHz ~ 960MHz
Datenrate :
54Mbps
Leistung :
-4dBm
Empfindlichkeit :
-
Serielle Schnittstellen :
SPI, USB
Antennentyp :
-
Ausgenutzter IC / Teil :
-
Speichergröße :
-
Spannungsversorgung :
1.7V ~ 3.1V
Aktuell - Empfangen :
-
Strom - Übertragung :
-
Befestigungsart :
Surface Mount
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C
Paket / fall :
-
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