Beschreibung :
POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.040" (1.02mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
18 AWG, 19 SWG
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-