Artikelnummer :
TS391AX10
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)