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Aries Electronics - 28-3574-18

KEY Part #: K3342814

28-3574-18 Preise (USD) [1158Stück Lager]

  • 1 pcs$37.55790
  • 11 pcs$37.37104
Artikelnummer:
28-3574-18
Hersteller:
Aries Electronics
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rückwandplatinenanschlüsse - Kontakte, Koaxialsteckverbinder (RF), Schwere Steckverbinder - Kontakte, Kontakte - Leadframe, Anschlussblöcke - spezialisiert, Rechteckige Steckverbinder - Arrays, Randtyp, Mezz, Anschlussblöcke - Schalttafeleinbau and Flachsteckverbinder ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 28-3574-18 elektronische Komponenten. 28-3574-18 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 28-3574-18 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-3574-18 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 28-3574-18
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Serie : 57
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 28 (2 x 14)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -
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