Amphenol ICC (FCI) - DILB20P-223TLF

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Artikelnummer:
DILB20P-223TLF
Hersteller:
Amphenol ICC (FCI)
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN. IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Anschlussblöcke - Sperrblöcke, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Special, Anschlussblöcke - spezialisiert, Shunts, Springer, Rechteckige Steckverbinder - gefedert, Schwere Steckverbinder - Baugruppen, Terminals - Adapter and Stromanschlüsse - Eingänge, Ausgänge, Module ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Amphenol ICC (FCI) DILB20P-223TLF elektronische Komponenten. DILB20P-223TLF kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu DILB20P-223TLF haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB20P-223TLF Produkteigenschaften

Artikelnummer : DILB20P-223TLF
Hersteller : Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Copper Alloy
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper Alloy
Gehäusematerial : Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C