Artikelnummer :
67SLG040035030PI00
Hersteller :
Laird Technologies EMI
Beschreibung :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Serie :
SMD Grounding Metallized
Material :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Befestigungsmethode :
Solder
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 70°C