Artikelnummer :
TSM-115-01-S-DH
Beschreibung :
CONN HEADER SMD R/A 30POS 2.54MM
Steckverbindertyp :
Header
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Anzahl der Positionen :
30
Reihenabstand - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Stil :
Board to Board or Cable
Befestigungsart :
Surface Mount, Right Angle
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontaktlänge - Paarung :
0.230" (5.84mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
-
Isolationshöhe :
0.240" (6.10mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontaktmaterial :
Phosphor Bronze
Dämm Material :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Schutz vor Eindringen :
-
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0