Artikelnummer :
TS391LT50
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Zusammensetzung :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Schmelzpunkt :
281°F (138°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)