Artikelnummer :
70-0102-0410
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Zusammensetzung :
Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Schmelzpunkt :
354°F (179°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)