Artikelnummer :
RASWLF.015 8OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.015" (0.38mm)
Schmelzpunkt :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
27 AWG, 28 SWG
Bilden :
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Lager- / Kühltemperatur :
-