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- Artikelnummer:
- BGM123N256V1
- Hersteller:
- Silicon Labs
- Detaillierte Beschreibung:
- BGM123 BLUETOOTH SIP MODULE 3 D. Bluetooth Modules (802.15.1)
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: HF-Diplexer, HF-Sender, RFI und EMI - abschirmende Materialien, RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen, HF-Empfänger, Sender und fertige Einheiten, HF-Leistungsteiler / -teiler, RF Antennen and RFID-Transponder, Tags ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Silicon Labs BGM123N256V1 elektronische Komponenten. BGM123N256V1 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu BGM123N256V1 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
BGM123N256V1 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BGM123N256V1
Hersteller :
Silicon Labs
Beschreibung :
BGM123 BLUETOOTH SIP MODULE 3 D
Serie :
-
Teilestatus :
Obsolete
RF Familie / Standard :
Bluetooth
Protokoll :
Bluetooth v4.2
Modulation :
GFSK
Frequenz :
2.4GHz
Datenrate :
1Mbps
Leistung :
8dBm
Empfindlichkeit :
-90dBm
Serielle Schnittstellen :
I²C, I²S, SPI, UART
Antennentyp :
Integrated, Chip
Ausgenutzter IC / Teil :
EFR32BG
Speichergröße :
256kB Flash, 32kB RAM
Spannungsversorgung :
1.85V ~ 3.8V
Aktuell - Empfangen :
9mA
Strom - Übertragung :
8.2mA
Befestigungsart :
Surface Mount
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C
Paket / fall :
56-SMD Module
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