Xilinx Inc. - XCKU3P-L1FFVA676I

KEY Part #: K1074113

XCKU3P-L1FFVA676I Preise (USD) [62Stück Lager]

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Artikelnummer:: XCKU3P-L1FFVA676I

Hersteller:: Xilinx Inc.

Detaillierte Beschreibung:: XCKU3P-L1FFVA676I.

Standardlieferzeit des Herstellers:: Auf Lager

Haltbarkeit:: Ein Jahr

Chip von:: Hongkong

RoHS:

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Familienkategorien:: KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Datenerfassung - analoges Frontend (AFE), PMIC - Spannungsregler - Spezialanwendungen, Embedded - Mikrocontroller - anwendungsspezifisch, PMIC - Batteriemanagement, Speicher - Konfigurationsproms für FPGAs, Schnittstelle - Analogschalter - Spezialzweck, Schnittstelle - Analogschalter, Multiplexer, Demul and Schnittstelle - Sprachaufzeichnung und Wiedergabe ...

Wettbewerbsvorteil:: Wir sind spezialisiert auf Xilinx Inc. XCKU3P-L1FFVA676I elektronische Komponenten. XCKU3P-L1FFVA676I kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu XCKU3P-L1FFVA676I haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XCKU3P-L1FFVA676I Produkteigenschaften

Artikelnummer : XCKU3P-L1FFVA676I

Hersteller : Xilinx Inc.

Beschreibung : XCKU3P-L1FFVA676I

Serie : Kintex® UltraScale+™

Teilestatus : Active

Anzahl der LABs / CLBs : 20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen : 355950

RAM-Gesamtbits : 31641600

Anzahl der E / A : 256

Anzahl der Tore : -

Spannungsversorgung : 0.698V ~ 0.876V

Befestigungsart : Surface Mount

Betriebstemperatur : -40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / fall : 676-BBGA, FCBGA

Supplier Device Package : 676-FCBGA (27x27)

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