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  5. BU640Z-178-HT

On Shore Technology Inc. - BU640Z-178-HT

KEY Part #: K3358969

BU640Z-178-HT Preise (USD) [16476Stück Lager]

  • 1 pcs$2.51389
  • 54 pcs$2.50138
Artikelnummer:
BU640Z-178-HT
Hersteller:
On Shore Technology Inc.
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: FFC, FPC (Flat Flexible) Steckverbinder - Gehäuse, Fass - Leistungssteckverbinder, Terminals - Schraubverbinder, Backplane-Steckverbinder - ARINC-Einsätze, Anschlussblöcke - spezialisiert, Keystone - Einsätze, Shunts, Springer and Zwischen Serienadaptern ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf On Shore Technology Inc. BU640Z-178-HT elektronische Komponenten. BU640Z-178-HT kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu BU640Z-178-HT haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BU640Z-178-HT Produkteigenschaften

Artikelnummer : BU640Z-178-HT
Hersteller : On Shore Technology Inc.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Serie : BU-178HT
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 64 (2 x 32)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Surface Mount
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Copper
Kontakt Endstärke - Beitrag : Flash
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
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