Artikelnummer :
70-0605-0811
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Schmelzpunkt :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Cartridge, 21.16 oz (600g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)