Mill-Max Manufacturing Corp. - 210-93-308-41-001000

KEY Part #: K3362863

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Artikelnummer:
210-93-308-41-001000
Hersteller:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets 8P SOLDER CLOSED
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Modulare Steckverbinder - Zubehör, Terminals - Gehäuse, Rundsteckverbinder, D-Sub-Anschlüsse, Kartenrandverbinder - Gehäuse, Backplane-Steckverbinder - DIN 41612, Schwere Steckverbinder - Zubehör, Anschlussblöcke - Stiftleisten, Stecker und Buchse and Terminals - Schnellverbindungen, Schnelltrennansch ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Mill-Max Manufacturing Corp. 210-93-308-41-001000 elektronische Komponenten. 210-93-308-41-001000 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 210-93-308-41-001000 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
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ISO-45001-2018

210-93-308-41-001000 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 210-93-308-41-001000
Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 210
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass Alloy
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C