Artikelnummer :
70-1608-0820
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Schmelzpunkt :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)