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- Artikelnummer:
- K3UH9H90BM-AGCL
- Hersteller:
- Samsung Semiconductor
- Detaillierte Beschreibung:
- 80 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: HBM Flarebolt, LPDDR3, DDR3, GDDR6, MODULE, LPDDR5, LPDDR4X and HBM Aquabolt ...
- Wettbewerbsvorteil:
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K3UH9H90BM-AGCL Produkteigenschaften
Artikelnummer :
K3UH9H90BM-AGCL
Hersteller :
Samsung Semiconductor
Beschreibung :
80 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production
Serie :
DDR3
Dichte :
80 Gb
Org. :
x64
Geschwindigkeit :
4266 Mbps
Stromspannung :
1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. :
-25 ~ 85 °C
Paket :
556FBGA
Produckstatus :
Mass Production
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