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- Artikelnummer:
- XR2D-2401-N
- Hersteller:
- Omron Electronics Inc-EMC Div
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - Platinenabstandhalter, Netzanschlusssteckverbinder - Zubehör, Anschlussblöcke - Stiftleisten, Stecker und Buchse, Shunts, Springer, Anschlussblöcke - Kontakte, FFC-, FPC- (Flat Flexible) -Anschlüsse, Anschlüsse - Kabel-zu-Platinen-Steckverbinder and Rechteckige Steckverbinder - Kontakte ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-2401-N elektronische Komponenten. XR2D-2401-N kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu XR2D-2401-N haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
XR2D-2401-N Produkteigenschaften
Artikelnummer :
XR2D-2401-N
Hersteller :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Serie :
XR2
Teilestatus :
Obsolete
Art :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
24 (2 x 12)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Carrier
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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