Artikelnummer :
SMDLTLFP15T4
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
TWO PART MIX SOLDER PASTE
Art :
Solder Paste, Two Part Mix
Zusammensetzung :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Schmelzpunkt :
281°F (138°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 0.53 oz (15g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)