TH58NYG3S0HBAI4 Preise (USD) [10841Stück Lager]
- 1 pcs$4.22631
- Artikelnummer:
- TH58NYG3S0HBAI4
- Hersteller:
- Toshiba Memory America, Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- 8GB SLC NAND 24NM BGA 9X11 3.3V. NAND Flash 1.8V 8Gb 24nm SLC NAND (EEPROM)
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Embedded - PLDs (Programmable Logic Device), Datenerfassung - ADCs / DACs - besonderer Zweck, PMIC - Ladegeräte, PMIC - Power over Ethernet (PoE) -Controller, Speicher - Konfigurationsproms für FPGAs, Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) m, PMIC - AC DC Converter, Offline-Umschalter and Embedded - DSP (digitale Signalprozessoren) ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Toshiba Memory America, Inc. TH58NYG3S0HBAI4 elektronische Komponenten. TH58NYG3S0HBAI4 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu TH58NYG3S0HBAI4 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
TH58NYG3S0HBAI4 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
TH58NYG3S0HBAI4
Hersteller :
Toshiba Memory America, Inc.
Beschreibung :
8GB SLC NAND 24NM BGA 9X11 3.3V
Serie :
-
Teilestatus :
Active
Speichertyp :
Non-Volatile
Speicherformat :
FLASH
Technologie :
FLASH - NAND (SLC)
Speichergröße :
8Gb (1G x 8)
Taktfrequenz :
-
Schreibzykluszeit - Wort, Seite :
25ns
Zugriffszeit :
25ns
Speicherschnittstelle :
Parallel
Spannungsversorgung :
1.7V ~ 1.95V
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart :
Surface Mount
Paket / fall :
63-VFBGA
Supplier Device Package :
63-TFBGA (9x11)
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BR93L66FJ-WE2
Rohm Semiconductor
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Heiße Teile
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