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- Artikelnummer:
- 808-AG11D-LF
- Hersteller:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - gefedert, Anschlussblöcke - Zubehör - Kennzeichnungsstreifen, Modulare Steckverbinder - Buchsen, Keystone - Einsätze, Anschlüsse - Kabel-zu-Platinen-Steckverbinder, Rechteckige Steckverbinder - Arrays, Randtyp, Mezz, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stiftle and D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Endgehäuse, Haub ...
- Wettbewerbsvorteil:
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808-AG11D-LF Produkteigenschaften
Artikelnummer :
808-AG11D-LF
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie :
800
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
8 (2 x 4)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C
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- C9314-02
- ICS-640-T
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- 1-822473-7
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