Aries Electronics - 24-3551-18

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24-3551-18 Preise (USD) [1536Stück Lager]

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Artikelnummer:
24-3551-18
Hersteller:
Aries Electronics
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Modulare Steckverbinder - Verdrahtungsblöcke, Sockel für ICs, Transistoren, Rechteckige Steckverbinder - Frei hängend, Schaltt, Halbleiterleuchten-Steckverbinder - Zubehör, Klemmleisten und Turmplatten, Bananen- und Spitzenanschlüsse - Zubehör, Kartenrand-Steckverbinder - Edgeboard-Steckverbind and Backplane-Steckverbinder - spezialisiert ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 24-3551-18 elektronische Komponenten. 24-3551-18 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 24-3551-18 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-3551-18 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 24-3551-18
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Anschluss : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Nickel
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Beitrag : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Nickel
Gehäusematerial : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 250°C
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