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Winbond Electronics - W987D6HBGX6E

KEY Part #: K942322

W987D6HBGX6E Preise (USD) [45741Stück Lager]

  • 1 pcs$1.07481
  • 312 pcs$1.06947
Artikelnummer:
W987D6HBGX6E
Hersteller:
Winbond Electronics
Detaillierte Beschreibung:
IC DRAM 128M PARALLEL 54VFBGA. DRAM 128M mSDR, x16, 166MHz
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: PMIC - Energieverwaltung - spezialisiert, Schnittstelle - Sensor, kapazitive Berührung, Logik - Latches, Schnittstelle - spezialisiert, Schnittstelle - Telekommunikation, PMIC - Gate-Treiber, PMIC - Energiemessung and PMIC - Hot-Swap-Controller ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Winbond Electronics W987D6HBGX6E elektronische Komponenten. W987D6HBGX6E kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu W987D6HBGX6E haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

W987D6HBGX6E Produkteigenschaften

Artikelnummer : W987D6HBGX6E
Hersteller : Winbond Electronics
Beschreibung : IC DRAM 128M PARALLEL 54VFBGA
Serie : -
Teilestatus : Not For New Designs
Speichertyp : Volatile
Speicherformat : DRAM
Technologie : SDRAM - Mobile LPSDR
Speichergröße : 128Mb (8M x 16)
Taktfrequenz : 166MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite : 15ns
Zugriffszeit : 5.4ns
Speicherschnittstelle : Parallel
Spannungsversorgung : 1.7V ~ 1.95V
Betriebstemperatur : -25°C ~ 85°C (TC)
Befestigungsart : Surface Mount
Paket / fall : 54-TFBGA
Supplier Device Package : 54-VFBGA (8x9)

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